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公司简介

公司坐落于福建省安溪县高端装备制造产业园区内，于2021年12月06日注册成立，注册资本2亿元人民币。项目建设总用地35483.96平方米，总建筑面积58231平方米。

公司拥有逾十五年以上深耕LED芯片、封装、应用及测试全产业链的专业团队和具有较强、丰富的全产业链资源整合优势的行业实操经验的经营管理团队。且拥有领先水平的Mini/Micro LED封装产品生产设备和完善齐全的光学及电气检测中心，专注于Mini/Micro LED封装产品及其模组的研发、生产及销售。

工商信息

统一社会信用代码：
组织机构代码：
经营状态：
经营期限：
成立时间：
注册资本：
企业类型：
登记机关：
注册地址：

经营范围：

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