2004年成立以来，经历了摩托罗拉V3的神话，分享了诺基亚的辉煌，协同苹果的高速发展达到新高度。期间，产品类型从机壳辅料，到按键背胶及五金支架，然后发展到要求更高的FPC背胶和补强。每一次产品结构的转型升级和客户类型的改变，都是一次巨大的挑战和成长。研发能力，制造能力，品质管控能力，都在不停的往国际一流企业需求靠齐。 2018年，又恰逢芯片半导体自主国产替代的好时机，以及5G发展和新能源汽车发展新机遇，腾鑫精密紧跟步伐，先后成为AMS，ASE的OCA和贴合方案供应商，并得到苹果客户的直接验厂通过。2019年公司成立六大管理中心，依托深圳，苏州两大生产基地，增加中国台湾和新加坡两大研发和市场中心。又成为安靠的新项目战略供应商，自此，腾鑫精密开始从辅料供应，到线路板后段加工，再到芯片和FPC的ACF Bonding ,实现了从配件供应到模组组装的整套服务。 2020年，在中美贸易战和全球疫情影响的大背景下，公司毅然决定工厂再次搬迁升级。依托线路板客户为基础，坚守品质和交期，力求提供整套的服务方案。全力向芯片半导体，集成电路，指纹识别模组，摄像头模组和新能源汽车电池模组方向进军，投入巨资和人力，参与研发，积极进取。为国家战略，推动高端制造持续贡献，锐意进取！ 公司将人才视为发展的核心驱动力，坚持 "以才赋能、以心留才" 的理念。我们搭建了完善的 "选、育、用、留" 人才体系，提供定制化职业成长路径、行业竞争力薪酬福利与多元化培训资源，助力员工突破成长边界。在这里，每位成员的个人价值与公司发展同频共振，我们期待与优秀的你携手，共筑事业新高度。
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