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公司简介

公司概况：●成立时间：2017年； ●注册资本：1.05亿元 ●核心团队：国际化团队（美、日、韩技术融合） ●使命：实现高端半导体装备及核心部件国产化全球布局：●制造基地：◦ 国内：烟台、青岛； ◦ 国外：韩国（三星半导体注册供应商） ●研发中心：◦ 国内：烟台、青岛、海宁、深圳； ◦ 国外：韩国华城技术实力：●关键技术：提供6—12英寸解决方案；晶圆级键合（PB/TB/DB）、刻蚀（ICP/CCP）、薄膜沉积（PVD/PECVD/ALD）、光刻、涂胶显影…… ●水平：国际先进； ●专利：100+项；

工商信息

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