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公司专业从事半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售,为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供最优、最全的精密平面加工解决方案,可提供化合物半导体衬底和器件领域的减薄、 抛光、CMP 和其他磨抛辅助设备。
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2024-12-03
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