锦州神工半导体股份有限公司，是由旅日半导体材料技术人潘连胜博士带领日本技术团队于2013 年回国创立的。产品主要用于半导体集成电路芯片的刻蚀工艺，涵盖我国急需摆脱“卡脖子”的大直径半导体硅单晶材料，硅零部件，大硅片，以及各种急需国产化的高端陶瓷材料等。公司以良好的业绩于 2019 年成为辽宁省第一家申请科创板的企业，并于 2020 年初成为我国少有的半导体材料领域上市公司（股票代码 688233）。